Samsung Electronics har tecknat ett strategiskt samarbetsavtal med amerikanska Broadcom värt över 200 miljarder dollar. Affären sträcker sig till 2030 och omfattar avancerad minnesteknik, kontraktstillverkning och chipförpackning för nästa generations AI-infrastruktur.
Sydkoreanska Samsung Electronics tillkännagav på lördagen ett omfattande samarbetsavtal med den amerikanska chipdesignern Broadcom. Avtalet, som undertecknades i form av ett samförståndsavtal, väntas överstiga 200 miljarder dollar över fem år fram till 2030.
Samarbetet kombinerar Broadcoms expertis inom specialanpassade AI-kretsar med Samsungs tillverkningskapacitet. Samsung ska bland annat producera Broadcoms nästa generations kommunikationschip med sin 2-nanometersteknik samt leverera avancerade HBM-minnen till AI-acceleratorer. Även avancerad kapslingsteknik som 2.3D- och 2.5D-integrering ingår i paketet.
Tillkännagivandet skedde i samband med att Sydkoreas president Lee Jae Myung besökte Silicon Valley för ett AI-toppmöte. Samtidigt meddelade konkurrenten SK Hynix ett jätteavtal med Nvidia, vilket innebär att sydkoreanska chipjättar nu säkrat samarbeten värda totalt närmare 950 miljarder dollar med amerikanska teknikbolag.
Avtalet stärker Samsungs position inom AI-halvledare och ger bolaget en långsiktig intäktsbas i ett segment som väntas växa kraftigt under de kommande åren. Att Broadcom, en av världens ledande designer av skräddarsydda AI-processorer, väljer Samsung som strategisk partner är en tydlig förtroendeförklaring som kan locka ytterligare kunder till bolagets foundry-verksamhet – ett område där Samsung utmanar taiwanesiska TSMC om marknadsandelar.
Baseras på rapportering från:
|
Handla relaterade instrument
Se relaterade instrument för Samsung på MarketMate.
Relaterade artiklar
|
